SSD固态硬盘内部发热的有效散热方案

针对SSD固态硬盘内部发热的问题，推荐一种有效的散热解决方案。基本的思路是采用高性能的半导体制冷片（TEC）贴在热源部位，利用TEC可实现热源的热量快速的转移；TEC冷热端是陶瓷界面，与热源及金属外壳的接触热阻较大，为降低接触热阻，在TEC冷热端填充BN-FS300+PI导热垫片。由于需要粘贴导热垫片的热源表面并不平整，若采用常规的导热垫片，长时间使用后，可能会有压破的风险；另外，为保证TEC冷热端热量的快速流动，就要求导热垫需要具备优异的热传导能力。

BN-FS300+PI是一款单面复合聚酰亚胺（PI）薄膜的导热垫片，其导热系数典型值为3W/m.k，硬度超软，可做到15±10 Shore OO，易压缩、具备优异的界面浸润性；单面复合的PI，可为硅胶层提供机械支撑，增强操作性能，同时，也赋予了导热垫整体优异的耐电压特性。

BN-FS300+PI导热垫符合环保及无卤要求，阻燃等级可达到UL94 V-0，可在-60℃~200℃温度范围内长期工作，使用寿命高达15年。